在汽车电脑维修中经常会涉及一些电子电路方面的相关知识和基本操作,例如芯片(也称“码片”)的拆卸、芯片的识别、芯片的安装及无型号的芯片在电路板上的识别方法,所以在汽车维修中,掌握芯片的识别和焊接的操作方法及技巧是非常必要的。 一、电脑芯片的识别： 1.电脑芯片引脚顺序的识别方法： 芯片有缺口时,缺口向上摆放,左上第一个引脚为1脚,逆时针数引脚依次为1~8。 EEPROM芯片24系列如图5-44所示, EEPROM芯片93系列如图5-45所示。
芯片若无缺口但有“·”标识的,“·”向上摆放,靠近“·”的引脚为1脚,其他引脚的识别方法同上;芯片若只有文字而无缺口或“·”的,按图5-46所示摆放,从文字正面看左下第一个引脚为1脚,其他引脚的识别方法同上。
2.汽车电脑芯片端子说明：
汽车电脑芯片主要是储存汽车电脑中的一些常用数据,例如在仪表芯片中存储里程表的里程数据,在音响芯片中存储音响的密码,在防盜系统芯片中存储防盗登录密码,在安全气囊电脑芯片中存储安全气囊碰撞数据。具体说明见表5-1。
3.常用EEPR○M数据特殊芯片的识别：
识别标准与非标准的93C46、93LC46、LC46。
①标准芯片93系列封装引脚排列如图5-47所示,该芯片在电路板上的特点是5引脚接地(也称搭铁),7引脚悬空或6~8引脚连接在一起。
②非标准芯片93系列封装引脚排列如图5-48所示,该芯片在电路板上的特点是7引脚接地(也称搭铁),1引脚悬空或1、2引脚连接在一起。
③14引脚93CS56与8引脚93C56对应图如图5-49所示。
4.汽车电脑常用存储器的分类：
(1)8~16引脚存储器：按封装分有直插型、贴片型;按数据系列分有24××××系列,25××××系列,31××××系列,35××××系列,59××X×系列,68××××系列,85××X×系列,89×××系列,93×××系列,95×××系列,97×××系列,B×××X×系列,C××××××系列,D××XX系列, PDHX X××系列,S~ST××××系列,XX×XX×X××系列,非标准93C×××系列等,8~16引脚 EEPROM芯片型号(直插型、贴片型)如表5-2所示。
(2)20~54引脚存储器：主要用于 Boot loader程序存储,包括AT×××××系列(含单片机 ATMEGA8L系列),AVP××××系列,P1C×X×X系列, Im Bus××××系列,MCX××××系列,AMx×××系列等。例如别克发动机电脑 Boot loader程序芯片有AB28f400和AM29f400,都是44脚封装。
(3)CPU四方形存储器 ：EEPROM内置在CPU里,数据安全级别很高,主要应用在中高档汽车电脑上,如表5-3所示。
1.烙铁的选择：
最好选择恒温烙铁,烙铁必须可靠接地,若无恒温烙铁,可选用功率为20~25W的外热式烙铁。内热式烙铁的功率最大不能超过25W,外热式烙铁的功率最大不能超过30W。
注意其烙铁头的尖部较细,宽度不能大于1mm。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏)或使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,从而使焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在1.5~4s内完成。
2.助焊剂的选择：
助焊剂可选用价格便宜且无毒的松香,松香的使用对于提高焊接质量是很有帮助的。切不可用腐蚀性强的焊锡膏助焊。
3.焊锡的选择：
焊锡一定要选用低熔点的内部夹有松香的进口焊锡丝,一般选择直径在0.8mm左右的进口焊锡为好,如果元器件的引脚密集纤细,则焊锡可以选用更细一些的产品,品质良好的焊锡丝焊出的焊接点圆润、光滑、牢固。
三、焊接的方法步骤与要求：
1.手工焊接基本操作方法：
①右手持烙铁,左手用尖嘴钳或镊子夹持元器件或导线。焊接前,烙铁要充分预热,烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。
②将烙铁头刃面紧贴在焊点处,烙铁与水平面大约呈60°角,以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上,烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3s。
③抬开烙铁头,左手仍持元器件不动,待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。
④用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。
2.焊接的质量要求：
①焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑、无锡刺,锡量适中。
②焊点无针孔、挂流、锡尖、桥接等。
③焊点牢固,引线或导线适当施以拉力时,不应松动、裂缝或脱落。
④焊点不允许有漏焊、错焊、虚焊和假焊等现象。虚焊是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊住,有时用手可将引线从焊点中拔出。
3.焊接注意事项：
①焊接时间不能过长,以免烧坏芯片。
②烙铁长期高温,易氧化不吃锡,应常用湿布或浸水海绵擦拭烙铁头以保持其清洁。
③焊接时应靠锡来传热。用烙铁头对芯片加力无益于焊接。
④焊锡凝固前不要移动或振动芯片,应用镊子固定。
⑤焊贴片芯片时先焊对角的两个引脚以固定芯片,确认平整后再焊其他引脚。
4.拆焊的方法：
在汽车电脑维修过程中,由于电子元器件的损坏,需拆焊、更换损坏的元器件,若拆焊方法不当,往往会造成(其他)元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术能保证维修工作顺利进行,避免由于更换器件不得法而增加故障率。
(1)直插芯片的拆卸：可用吸锡枪或吸锡线将引脚焊锡吸空吸净,切忌强拔,也可采用两把烙铁对芯片的两排引脚同时加热,用螺丝刀迅速拔下。
(2)贴片芯片的拆焊：在引脚上多熔一些松香熔满焊锡(称为堆焊),用烙铁轮流在芯片两排引脚上加热,直到芯片完全松动,然后移动芯片,切忌硬撬。加热时间不能过长,以免损坏芯片。
注意:由于仪表或电脑板上的芯片通常有保护漆保护,应先用烙铁加热保护漆,再用刀片或镊子将保护漆轻轻刮干净后再拆芯片。
