(1)拆卸方法。 ①开启热风枪并调节热风枪的气流与温度,一般温度调节在300~400℃之间。而气流方面根据喷嘴来定,如果是单喷嘴,气流挡位设置在1~3挡,对于其他喷嘴,气流挡位可设置在4~6挡,使用单喷嘴,温度挡不可设置太高。 ②记下待拆卸IC的位置和方向,并在IC引脚上涂上适当的助焊剂。 ③手持热风枪手柄,使喷嘴对准IC各脚焊点来回移动加热,喷嘴不可触及集成电路块引脚,一般距离IC引脚上方6mm左右。 ④等IC引脚焊锡点熔化时,用镊子移开IC。 ⑤清除取下集成电路后余锡及焊剂杂质。可以可用无水乙醇或天那水清除焊剂杂质,用电烙铁把电路板上的焊盘整理平整。 (2)焊接操作。 ①将拆卸下来的IC用无水乙醇或香蕉水进行清洗,用电烙铁将脚位焊平整,并放在带灯放大镜下检查脚位有无离位,有无焊锡短路,如有则重新进行处理,如是新买回的IC则不需此步处理。 ②将整理好的IC按原标志放回到电路板上,检查所有引脚是否与相应的焊点对准,如有偏差,可适当移动芯片或整理有关的引脚。 ③把助焊剂涂在IC各引脚上,用烙铁把IC芯片四个角位焊接定位。 ④用热风枪在集成模块各边引脚处来回移动,逐一吹焊牢固,吹焊时要控制好风速,防止把模块吹移位,如发现模块位置稍有偏差,可待四周焊锡完全熔化后,用镊子将其轻推下,即可复位,然后用镊子在IC上面轻轻向下压一下,使其与电路板接触良好。 ⑤清洗助焊剂,检查电路板上有无锡珠、锡丝引起的短路现象,待IC冷却后方可通电试机。 当然焊接的时候,也可以不用热风枪而用电烙铁,具体方法是,先用电烙铁把IC芯片四个角位焊接定位,然后加足焊锡和焊剂,将电烙铁温度调到450℃,电烙铁头接触IC脚并顺着往同一个方向快速拖动,用拖焊的方法,把C焊牢。
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